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无铅锡膏时效问题分析

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点击次数:5704 更新时间:2018年08月12日21:28:33 打印此页 关闭

  无铅锡膏是一种容易变质的产品,监测和控制其货架寿命是非常重要的。无铅锡膏的储存和处理在表面贴装制造中对于减少缺陷和过程变量已经越来越重要。

  无铅锡膏分配链由许多元素组成,从无铅锡膏制造商到丝印操作员这个过程中,这些元素对控制锡膏所暴露的时间与温度都起作用。把对无铅锡膏分配链每个元素的控制转换成对每个锡膏存储容器的实际控制,这样的模式可能是一个解决方案。在锡膏容器上使用时间/温度标贴也许可以改善无铅锡膏的储存与处理。

  无铅锡膏主要由flux+金属颗粒组成。过期无铅锡膏不使用的主要原因是因为,flux中的活性成分催化剂挥发,造成其体积比失衡,影响焊膏在印刷中的成型效果和回流过程中的焊接不良问题。

  无铅锡膏通常从制造商发货出来是有货架寿命来标明失效日期的。通常是从制造之日起的六个月,在某些情况随着最近无铅锡膏的进步失效日期延长到超过一年。可是,和任何其它容易变质产品一样,实际的货架寿命取决于锡膏储存的时间与温度,实际上,可能或长或短于标贴上所标明的失效日期。

  监测其在用于PCB之前的使用时间。按照一个制造商的数据表,“推荐冷藏作为无铅锡膏最佳的存储条件,以保持持续的粘性、回流特性和整体性能。”

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